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微软计划今年秋季推出全新Maia 300人工智能芯片，正与台积电洽谈争取超30万颗该芯片代工产能，计划2027年完成交付。
作者 | 刘蕊
美东时间周一，知情人士透露，微软计划于今年秋季推出全新Maia 300人工智能芯片，最早可能在下个月就对外亮相。
早在2023年11月，微软就已经发布Maia系列AI芯片。为降低对英伟达高价处理器的依赖，微软一直在大力推进自研芯片业务，但在产能扩张方面，却已经落后于谷歌母公司Alphabet、亚马逊等竞争对手。
在截至今年6月的财季，谷歌已经开始从张量处理单元（TPU）自研AI芯片的直接销售业务中确认营收；与此同时，亚马逊自研处理器（包括Trainium芯片）的市场应用规模也在不断扩大。
报道称，微软正与台积电洽谈，争取拿到超30万颗该芯片的代工产能，计划2027年完成交付。微软还打算大幅扩大芯片产能，并推动Anthropic等头部云客户采用这款芯片。
微软Azure Maia项目总经理安德鲁·沃尔（Andrew Wall）表示：“作为长期AI基础设施战略的一环，微软会持续投入定制芯片研发。我们不会对外公布产量数据，媒体报道的数字并不能反映我们项目的实际规模。”
据外媒报道，微软的终极目标是拿到超100万颗Maia 300芯片的代工产能，但零部件供货情况、以及和台积电持续进行的产能谈判，都有可能制约该目标落地。
微软今年1月就推出过第二代产品Maia 200，该芯片由台积电采用3纳米工艺制造。
这款芯片内置大容量静态随机存取存储器（SRAM），该类型内存可以为需要处理海量用户请求的AI系统带来速度性能优势。
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（来源：科创板日报）
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