晶圆代工厂联电(UMC)周四宣布,与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系,加速量产后者的TFLN Chiplet(薄膜铌酸锂晶片)平台。该材料被视为下一代光互连核心技术,可实现更高带宽、更低功耗,目标应用于AI数据中心高速通信。

华福证券研报指出,伴随5G/6G、AI算力增长、数据中心升级及AR智能眼镜兴起,铌酸锂晶体凭借优异的压电、铁电与电光性能,成为新一代光子芯片的核心基础材料。随着大尺寸制备与薄膜化技术突破并实现量产,其在光通信、射频器件和消费电子等领域需求激增,市场规模持续扩大。产业链上,中国已成全球铌酸锂制造重镇,中国产能占全球42%(Credence数据)。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
光库科技已有40年铌酸锂调制器研发与生产历史,目前生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器等产品,在各类网络中得到了广泛应用。
配资网站福晶科技可提供高质量铌酸锂晶体、磁光晶体、光纤传输器件以及精密光学元件等股票配资是不是不适合新手,公司客户包括Lumentum、II-VI等国际光器件巨头。

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