高位被套 A＋H晶圆代工阵营再添“强将”晶合集成登陆港交所

今日(2026年7月10日)，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为继中芯国际、华虹半导体之后，国内又一家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，成立于2015年5月。2023年5月5日，晶合集成成功登陆上交所科创板，创下安徽史上最大IPO纪录。

中方用的开道车在北京采用了奔驰600加长型，杭州则是奥迪A8，ABB只能当“配角”了。

作为全球晶圆代工十强之一的企业，晶合集成代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，已成功开发28nm逻辑芯片平台，公司已具备DDIC(显示驱动芯片)、CIS(CMOS图像传感器)、PMIC(电源管理集成电路)、Logic IC及MCU等多元工艺平台的技术能力。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。

晶圆代工属于典型的重资产、高研发投入行业。A+H双平台能够同时对接内地和香港两个资本市场的资金，为企业持续的技术迭代和产能建设提供充足的资本支撑。目前国内晶圆代工行业“A+H”上市阵营已扩展至三家。但三家企业各具特色——中芯国际主打“规模+全制程”，华虹半导体以 “特色IC+功率器件” 为核心战略，晶合集成则在DDIC等细分赛道建立全球优势。

中芯国际早在2004年便登陆港交所，后于2020年回归A股科创板，是国内最早实现“A+H”布局的晶圆代工企业。2026年一季度，中芯国际实现营业收入176.17亿元，同比增长8.1%；归母净利润13.61亿元。月产能增至107.83万片(折合8英寸标准逻辑晶圆)，产能利用率达93.1%。在产能扩张方面，2025年公司新增约5万片12英寸产能，2026年将继续扩产，预计年底月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。

华虹半导体于2014年登陆港交所，2023年回归A股科创板，完成“A+H”布局。2026年6月8日起，公司港股中文股份简称由“华虹半导体”变更为“华虹宏力”。受益于AI需求外溢，MCU、独立式闪存和BCD工艺产品增长显著，成为主要增长引擎。2026年，华虹半导体业绩呈现爆发式增长，2026年一季度，华虹宏力实现营收46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.40亿元，同比激增513.1%。公司12英寸晶圆销售收入占比已提升至62.7%，产能利用率达99.7%。产能持续扩张，公司无锡12英寸产线(FAB9)产能爬坡顺利，一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。

结语：在AI算力外溢、成熟制程供给趋紧、国产替代加速的多重共振下，国内晶圆代工产业正步入新一轮景气上行通道。而晶合集成此次港股募资的大头即投向22nm先进技术平台的研发。目前，公司已启动四期项目建设，总投资355亿元，将建设月产能5.5万片的12英寸生产线。

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